- 碳化硅芯片在國外汽車行業(yè)中的發(fā)展現(xiàn)狀[ 01-19 15:49 ]
- 在全球,碳化硅功率半導體的需求量不斷攀升。越來越多的廠商對碳化硅功率半導體加大投入,國外知名廠商有ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、InfineonTechnologies、Littelfuse、Ascatron等。作為全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務供應商,博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進碳化硅芯片研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)。為實現(xiàn)這一目標,博世自主開發(fā)了極為復雜的制造工藝流程,并于2021年初開始生產(chǎn)用于客戶驗證的樣品。 由市場調(diào)研咨詢公司Yole發(fā)布的預測顯示,從現(xiàn)在到2025年
- 碳化硅陶瓷3D打印成型結(jié)合反應燒結(jié)制備技術(shù)[ 01-18 15:41 ]
- 3D打印技術(shù)又稱增材制造技術(shù),該技術(shù)基于離散-堆積原理,利用計算機程序?qū)a(chǎn)品的三維模型分層處理,通過加熱或黏結(jié)的方式將原料逐層堆積形成立體形狀的坯體。 3D打印結(jié)合反應燒結(jié)制備工藝在復雜結(jié)構(gòu)碳化硅陶瓷產(chǎn)品近凈尺寸成型方面具有巨大優(yōu)勢,可提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率并降低生產(chǎn)成本,為制造復雜結(jié)構(gòu)陶瓷提供了新的工藝方案。目前,3D打印成型的陶瓷坯體普遍存在表面質(zhì)量差、尺寸精度低、燒結(jié)致密性偏低等問題,影響了3D打印技術(shù)在規(guī)?;I(yè)生產(chǎn)的應用,未來需要繼續(xù)提高3D打印用陶瓷材料的制備水平和打印過程的控制精度,以便實現(xiàn)低成本、高
- 碳化硅陶瓷注漿成型結(jié)合反應燒結(jié)制備技術(shù)[ 01-17 15:39 ]
- 注漿成型技術(shù)多用于傳統(tǒng)陶瓷的制備,目前也在碳化硅窯具、噴嘴、熱交換器等復雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的制備過程中得到越來越多的應用。 注漿成型結(jié)合反應燒結(jié)工藝流程:將碳化硅粉、燒結(jié)助劑、去離子水、分散劑、黏結(jié)劑等混合制成碳化硅漿料,注入多孔模具,通過毛細管力將漿料中的水分逐漸吸出,沿模具內(nèi)壁向內(nèi)固化成坯體;當坯體厚度達到設(shè)定值后,倒出剩余漿料,一定時間后脫模得到碳化硅坯體,再經(jīng)過干燥、修坯、燒結(jié)等工藝制得碳化硅陶瓷成品。 注漿成型工藝操作簡單、靈活性強、成本低,適于制造復雜結(jié)構(gòu)的陶瓷產(chǎn)品。
- 碳化硅陶瓷凝膠注模成型結(jié)合反應燒結(jié)制備技術(shù)[ 01-16 15:35 ]
- 凝膠注模成型技術(shù)是由OMATETE等發(fā)明的一種近凈尺寸成型技術(shù),可實現(xiàn)大尺寸、復雜結(jié)構(gòu)陶瓷制品的近凈尺寸成型,其成型時間短,模具制備簡單,尺寸精度高,制作成本低。該工藝的基本原理是在低黏度高固含量的陶瓷漿料中加入有機單體、交聯(lián)劑、引發(fā)劑和分散劑等,在引發(fā)劑的作用下有機單體和交聯(lián)劑聚合形成空間三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),使?jié){料中懸浮的陶瓷顆粒原位固化成型,并按照模具設(shè)計形狀固化成相應的坯體。該坯體經(jīng)脫模、干燥、排膠、燒結(jié)得到陶瓷制品毛坯。 凝膠注模成型結(jié)合反應燒結(jié)工藝可以實現(xiàn)復雜結(jié)構(gòu)碳化硅陶瓷的制備。通常,燒結(jié)前后碳化硅坯體
- 碳化硅陶瓷冷等靜壓成型結(jié)合無壓燒結(jié)制備技術(shù)[ 01-15 15:33 ]
- 冷等靜壓技術(shù)是在常溫下,通過用橡膠或塑料作包套模具材料,以液體為壓力介質(zhì),主要用以粉體材料成型,為進一步燒結(jié)或熱等靜壓工序提供坯體。然后對成型坯體進行機加工得到陶瓷產(chǎn)品素坯,再進行無壓燒結(jié)得到復雜結(jié)構(gòu)碳化硅陶瓷的一種技術(shù)。 采用冷等靜壓成型結(jié)合無壓燒結(jié)工藝可獲得密度均勻、熱導率高、力學性能優(yōu)異的復雜結(jié)構(gòu)碳化硅陶瓷,該工藝適用于比剛度、耐磨損、耐化學腐蝕、高溫強度等性能要求高的碳化硅產(chǎn)品的制備。 美爾森布斯泰克公司采用冷等靜壓成型結(jié)合無壓燒結(jié)工藝制備了太空反射鏡、激光振鏡、反應器等多種復雜結(jié)構(gòu)碳化硅陶瓷制